☝图片：Creo 8中的阴影基准显示。

另外，您现在可以：

• 从仪表板上分离多个控制面板并可同时显示这些控制面板。

• 更好地控制草绘器中尺寸的可见性。

• 轻松设置实体、绗缝和棋盘格几何图形的透明度显示。

图片：图形工具栏中的“透明度控制”可调整实体、绗缝和棋盘格几何形状的透明度。

图片：模型树中的新增功能包括绗缝、实体等的更新。

快照：

想要回顾一下设计的早期阶段？使用“显示快照”就可以计算和预览绗缝和实体的快照。您甚至可以一起查看多个预览。

图片：快照图片

孔特征：

借助Creo 8，您的孔特征更易于使用。现在您会发现：

• 标准支持已得到增强，其中涉及螺纹孔、锥孔和公制间隙的中等配合选项等。

• 线程处理选项更加丰富。

• 所有孔类型都可以以轻量级表示形式进行表示（例如，对于加快具有多个孔/孔模的模型的速度很有帮助）。

• 借助新的基于草图的放置选项，可以实现对多孔特征的支持，包括对基于多孔特征的参考图案的支持。

大地线：

现在，可以有另外一种方法来在2个点之间创建一条曲线，以确保该曲线表示2个点之间的曲面上的最短距离。这对于诸如在复合设计中使用织物或优化布线和电缆的布局和分布之类的情况会很有帮助。

☝图片：在 Creo 8中使用的大地线选项示例。

钣金：

在钣金模式下，可以同时创建多个直模壁。包括自动创建3弯拐角时用的斜接器，以及自动为内部和外部拐角创建拐角止裂槽。在再生方面，您还将发现该系统更智能，更快捷！

图片：在Creo 4和Creo 8中再生的钣金零件的并排比较。

路由系统：

在布线和ECAD设计中，您现在可以：

• 在布线中创建分支锥度装饰特征。

• 在布线中创建稳定性更好的收缩装饰特征。

• 通过IDX导入ECAD插槽作为ECAD切口。

图片：Creo 8包含用于刚性和柔性热收缩的新功能。

装配体：

在装配中使用购买的组件？对于不可分离的装配体，可以将其包括在模型中并执行以下操作：

• 嵌入：复制该组件并将其嵌入到其所有者装配体中。

• 抽取：将零部件抽取到新的独立模型中，以替换部件中的嵌入式组件。

• 使不可分离：将较低级别的组件嵌入到选定的装配体中。

• 使可分离：从所选装配中抽取嵌入的组件。

• 创建嵌入式组件：在装配体中创建一个新的嵌入式组件。

☝ 图片：现在，您可以通过嵌入购买的装配体的（子）组件将它们设置为不可分离的装配体。

Render Studio：

使用GPU模式可通过使用显卡中的资源来提高渲染质量和性能。此外，您还会发现：

• Creo Render Studio现在已更新为Keyshot 9.3渲染引擎。

• Render Studio中的新“降噪”功能可以加快渲染工作流程。

• PTC硬件检查实用程序现在可以在GPU模式下评估Creo Render Studio。

图片：具有Creo Render Studio选项的Creo硬件检查实用程序。

基于模型的定义：

Creo 8添加了功能强大的新MBD和详图工具，可帮助您创建丰富的CAD模型，这些模型可以为制造、检验和供应链奠定良好的基础。在此版本中，您将会发现：

• 现代化的符号，包括可自定义的符号库、语义定义以及用于符号编辑和放置的增强的上下文命令和工作流。

• GD＆T Advisor Plus扩展现在可以为装配体提供支持。

• 注释不匹配管理器可提高透明度并使用户更好地控制GD＆T Advisor的更新。

• 用于独立注释的表面收集方法更加先进。

• 改进了的草图绘制工具。

☝ 图片：用于装配体的GD＆T Advisor。

图片：符号库中的自定义符号。

二，仿真与创成式设计

图片：使用Creo Simulation Live实时进行稳态流体流动分析。

三，增材制造以及减材制造

使用Creo 8优化用于增材制造和传统制造的设计。

借助新的增材功能，您可以使用高级晶格结构来实现最小重量，并根据仿真结果应用可变的晶格结构。另外，构建方向和托盘设置方面也进行了增强，从而有助于提高生产速度和构建质量。

☝ 图片：通过仿真优化晶格结构。

                        图片：优化强度和重量的零件中随机晶格结构的完整几何图形表示。

针对减材制造，Creo 8简化了5轴高速铣削刀具轨迹的编程，从而减少了设置和加工时间。

图片：Creo 8中的5轴高速铣削刀具轨迹。

设计，本应如此！

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